成果介绍
当阴极表面积变大时，对实现电沉积金属板的厚度均匀性提出了挑战。项目通过联合多种技术，提高大面积电沉积厚度的均匀性，获得高精度的镀层。对电铸槽建立了离子传输偏微分方程和边界条件，模拟了电化学反应过程，建立了边界形状拓扑优化的数学表达式，改进了电解槽的结构，将模具厚度偏差大幅降低，结构优化后的电铸槽批量生产效果稳定。
模具沉积均匀性改变前后对比（左图为改进前沉积厚度测试，最大厚度差为100微米；右图为改进后沉积厚度测试，最大厚度差为30微米）
所属产业
其他
所有权人/单位
集美大学
合作方式
共同研发，研制过程中，集美大学负责对工况进行分析和优化，提供改进的技术方案，企业负责工业试验。
联系人
杨光
联系方式(电话)
18150019696；17350754772
应用范围或领域
该技术在航空、航天、海事、电子显示等光学产品制造领域具有广泛的应用价值。涉及电镀或者电铸模具，典型应用：反光膜电铸镍模具，导光板电铸镍模具。
此技术的应用将提升相关产品质量，与国内外同类产品有竞争优势，预期有好的市场前景与效益。
成果流程
